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SMT 공정에서의 솔더 페이스트 인쇄 개념 및 솔더 페이스트 점도 제어

솔더 페이스트 인쇄는 SMT(표면 실장 기술) 공정의 중요한 부분입니다. 솔더 페이스트는 분말과 플럭스의 혼합물이기 때문에 인쇄 중에는 액체 상태로 존재합니다. 점도(솔더 페이스트 점도) 솔더 페이스트의 액상 형태를 나타내는 주요 지표입니다. 점도가 낮으면 쉽게 흘러내려 충진 및 붕괴됩니다. 점도가 높으면 쉽게 말 수 있고, 벗겨낼 수 있으며, 성형할 수 있습니다. 점도 요건 또한 솔더 페이스트 인쇄 공정의 각 단계에 따라 다릅니다. SMT는 점도 요건이 유연하지만, 다행히 점도 자체는 쉽게 변경할 수 있는 변수입니다. 이러한 점도 요건의 변화는 솔더 페이스트 인쇄 공정 및 프린터 매개변수 설정에 따라 크게 달라집니다.

솔더 페이스트 그린 PCB

솔더 페이스트 프린터에서는 인쇄된 솔더 페이스트가 매우 얇게 인쇄되는 경우가 있는데, 이는 오븐 가열이 완료된 후 솔더 페이스트가 너무 적게 남아 제품 손상으로 이어질 수 있기 때문입니다. 이것이 바로 이 부분이 매우 중요한 이유입니다.

  1. 강판 품질
    스텐실 인쇄는 접촉 인쇄이므로 스텐실의 두께와 구멍 크기에 따라 인쇄에 필요한 솔더 페이스트의 양이 결정됩니다. 솔더 페이스트가 너무 많으면 단락이 발생하고, 너무 적으면 솔더 접합부에 솔더 페이스트가 부족하게 됩니다. 구멍의 패턴과 모양, 그리고 구멍의 매끄러움 또한 배출 공정의 품질에 영향을 미칠 수 있습니다. 또한, 샘플 구멍은 종 모양이어야 합니다. 그렇지 않으면 탈형 중에 유리 용기의 경사면에서 솔더 페이스트가 빠져나갈 수 있습니다.
PCB 조립 중 솔더 페이스트 인쇄
  1. 인쇄 공정 매개변수
    솔더 페이스트는 유변학적 액체입니다. 페이스트가 점성을 띠면 스크레이퍼가 특정 속도와 각도로 전진하여 솔더 페이스트를 스크레이퍼 앞의 롤 형태로 밀어 넣습니다. 따라서 메시 또는 누출 구멍의 압력에 솔더 페이스트를 분사해야 합니다. 솔더 페이스트의 점성 마찰로 인해 스퀴지와 다이의 교차점에서 솔더 페이스트가 전단됩니다. 이 전단력은 솔더 페이스트의 점도를 감소시켜 메시에 솔더 페이스트가 부드럽게 분사되도록 합니다. 인쇄 다이에 대한 블레이드의 속도, 압력, 각도와 솔더 페이스트의 점도 사이에는 일정한 균형이 필요합니다. 따라서 솔더 페이스트의 인쇄 품질은 이러한 매개변수를 적절히 제어해야만 보장될 수 있습니다.

말콤 스파이럴 점도계 PCU-285
점도범위 5Pa・s ~ 800Pa・s / 속도범위(N) 1~50rpm
점도계 말콤 PCU-285 사용되는 점도는 모두 다르며, 각기 다른 수치를 나타냅니다. 또한, 솔더 페이스트의 점도는 전단 속도에 크게 좌우되므로 제조업체에서 사용하는 특정 전단 속도(및 장비 구성)를 알아야 합니다. 더 심각한 것은 솔더 페이스트가 "비뉴턴" 유체이기 때문에 점도만 고려하면 되는 것은 아니라는 점입니다. 궁극적으로, 페이스트 A에 가장 적합한 점도가 페이스트 B에는 적합하지 않을 수 있습니다.
그러나 일반적으로 할 수 있는 일은 제조업체가 보고한 배치 간 점도 변화를 모니터링하고 이를 측정된 점도(상당히 다를 수 있음) 및/또는 생산 성과와 연관시키는 것입니다.
예를 들어, 배치에 상관관계가 부족한 경우: 제조업체가 중간 점도를 보고하고, 낮은 점도를 측정했으며, 제조 공정에서 낮은 점도 접착제에서 추적 가능한 결함이나 공정 지표가 나타나면 해당 배치를 의심할 이유가 있습니다.

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솔더 페이스트 품질 관리는 무결점 제조 공정을 위한 전반적인 품질 관리 전략의 일부여야 합니다. 인쇄 또는 리플로우 후 결함을 발견하는 것은 너무 늦습니다. 재인쇄 또는 재작업은 비용이 많이 들고 어셈블리의 신뢰성에 영향을 미칠 수 있기 때문입니다. 솔더 페이스트뿐만 아니라 제조 공정의 모든 재료에 대한 엄격한 품질 관리는 최종 어셈블리의 신뢰성을 보장하는 데 매우 중요합니다.

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