PCB 보드 검출의 목적은 PCB 보드의 결함을 찾아내고 수리하여 보드의 생산 품질을 보장하고 제품의 합격률을 높이는 것입니다.

현재 PCB 검사 방법은 전기 검사 방법과 육안 검사 방법, 두 가지로 나눌 수 있습니다. 다음은 널리 사용되는 5가지 PCB 검사 방법입니다.

1. 수동 시각 검사

PCB의 수동 시각 검사는 가장 전통적인 탐지 방법입니다. 돋보기를 이용한 시각 검사나 현미경 교정된 PCB는 PCB가 허용 가능한지 평가하고 시정 조치가 필요한지 결정하는 데 사용됩니다.

수동 육안 검사의 단점은 인적 오류, 높은 장기 비용, 간헐적인 결함 감지, 그리고 데이터 수집의 어려움입니다. PCB 생산량이 증가하고 리드 간격과 PCB 부품의 양이 감소함에 따라, 수동 육안 검사 방법의 실현 가능성은 점점 낮아지고 있습니다.

2, 자동 광학 검사(AOI) 또는 머신 비전 세미키 머신 비전

AOI는 2D 카메라 한 대 또는 3D 카메라 두 대를 사용하여 PCB 사진을 촬영합니다. 그런 다음 프로그램은 보드 사진을 상세 회로도와 비교합니다. 보드가 회로도와 어느 정도 일치하지 않으면 기술자가 검사하도록 플래그를 지정합니다.

Semiki Machine Vision은 높은 정확도의 머신 비전을 사용하여 제품의 결함을 검사하고 감지합니다.

3, 회로 내 테스트(ICT)

이 테스트는 PCB 설계에 맞춰 배치된 고정 프로브를 사용합니다. 프로브는 솔더 연결의 무결성을 테스트합니다. 지그/고정 장치를 사용하여 PCB를 고정하고, 푸시인(push-in) 방식으로 테스트를 시작합니다. 보드에는 IT 테스트 프로브가 회로에 연결할 수 있도록 미리 설계된 액세스 포인트가 있습니다. 프로브는 연결 부위에 일정량의 압력을 가하여 연결 부위가 손상되지 않도록 합니다.

4. 기능 회로 테스트(FCT)

기능 회로 테스트는 말 그대로 회로의 기능을 테스트하는 것입니다. 이러한 유형의 테스트는 항상 제조 공정의 마지막 단계에서 기능 테스터를 사용하여 완성된 PCB가 사양에 따라 작동하는지 확인합니다.

기능 테스터는 다양한 종류가 있지만, 일반적으로 공통적인 기능을 공유합니다. 바로 PCB가 작동할 최종 환경을 시뮬레이션하는 것입니다. 기능 테스터는 일반적으로 테스트 프로브나 엣지 커넥터를 통해 PCB에 접속하여 PCB가 설계 사양에 따라 작동하는지 테스트합니다.

5. 엑스레이 검사

X선 검사는 일반적으로 시야에서 가려지는 부품, 예를 들어 볼 그리드 어레이(BGA) 배선이나 칩 패키지 아래에 솔더 접합부가 있는 패키지를 검사할 수 있습니다. 이 검사는 매우 유용할 수 있지만, 숙련되고 경험이 풍부한 작업자가 필요합니다.

X선이 사용되는 구체적인 예로 볼 그리드 어레이(BGA) 검사가 있습니다. BGA는 솔더로 만들어진 일련의 금속 볼을 사용하여 연결하는 표면 실장 장치입니다. 이 유형의 장치는 PCB 레이아웃을 복잡하게 만들지 않고 고밀도 연결을 허용하기 때문에 널리 사용됩니다. 그러나 BGA의 문제점은 연결이 BGA 칩의 아랫면에서 이루어진다는 것입니다. 이러한 특징과 솔더 볼의 밀도는 납땜 및 납땜 제거를 어렵게 만들고 솔더 브릿지 형성 가능성을 높입니다. 또한 이러한 위치 때문에 BGA 칩의 솔더 접합부 검사가 특히 어렵습니다. X선은 사용자가 아랫면의 솔더 접합부를 볼 수 있도록 하여 브릿지를 더 쉽게 식별할 수 있도록 하여 검사 과정을 간소화합니다.

* 연락하다

세미키 계측 장비 주식회사

주소: 베트남 호치민시 10군, 15구, Ho Ba Kien 63.
전화: +84 28 2253 3522
견적 요청: [email protected]