2D 측정 및 분석 기능

패치 기능을 사용하지 않고 두 멀리 떨어진 지점 사이의 거리를 측정하는 기능입니다. 이 기능을 사용하려면 FOV(시야) 중심의 한 지점을 측정 시작점으로 등록한 후, FOV를 먼 위치의 다른 지점으로 이동하고 해당 지점을 측정 종료점으로 등록합니다. 이렇게 하면 동일한 FOV에 있지 않은 두 지점 사이의 거리를 빠르게 측정할 수 있습니다.

아래 예에서는 인쇄 회로 기판의 두 지점 사이의 거리가 측정되었습니다(약 40,000µm 또는 40mm).

2D 측정 현미경은 간단한 조작으로 비접촉식 고정밀 높이/깊이 측정을 수행하며, 측정 지점 표면을 관찰합니다. 몇몇 유명한 현미경 제품군은 니콘 MM-400, MM-800과 같은 광학식 초점 검출 시스템을 기반으로 설계된 비접촉식 깊이 측정 현미경입니다. 정밀 초점 표시기를 통해 측정점 표면을 관찰하고, 눈금의 절반을 맞추는 것만으로 높이, 깊이, 단차 등을 측정할 수 있습니다. 비접촉 방식으로 시료의 변형, 충격, 흠집 등 물리적 손상이 발생하지 않으므로, IC나 반도체 공정 부품 등 전자 부품, 고정밀 기계 제품 측정에 최적의 솔루션입니다.

이 현미경 시스템은 현미경의 반사 조명 광학 시스템에 내장된 눈금(대물렌즈 마크)과 빔 분할 프리즘으로 구성된 정밀 초점 표시기를 제공합니다. 또한, 상반부와 하반부가 겹치는 정밀 초점 상태에서는 초점이 맞춰진 표본의 상면을 관찰할 수 있고, 초점이 약간만 어긋나도 지표선이 그리드의 상반부와 하반부에서 두 개의 선으로 나뉘는 광학 원리를 기반으로 설계되었습니다. 

와이2D, 3D 측정 현미경 견적 요청 세미키

SEMIKI에서 유통하는 Nikon, Olympus, Mitutoyo 등 유명 브랜드의 2D/3D 측정 현미경은 제품의 외관과 일관성을 향상시키고, 고객 인식을 개선하며 브랜드에 대한 신뢰를 구축할 수 있습니다.

정밀기계공학, 전자회로기판 제조, 교육연구 등에서 제품품질관리에 측정현미경을 응용합니다.

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