Trong quy trình sản xuất PCBA (lắp ráp bảng mạch in), các bước đo lường và kiểm tra chất lượng rất quan trọng để đảm bảo sản phẩm hoạt động chính xác và đáng tin cậy. Các bước đo lường chính bao gồm:
1. Giai đoạn tiền sản xuất và kiểm tra vật liệu
Kiểm tra tài liệu thiết kế (DFM): Phân tích khả năng sản xuất của thiết kế PCB (bảng mạch in) và BOM (danh sách vật liệu) để xác định các vấn đề tiềm ẩn trước khi bắt đầu sản xuất hàng loạt.
Kiểm tra vật liệu đến (IQC): Kiểm tra các thông số kỹ thuật, mẫu mã, số lượng và chất lượng của tất cả các linh kiện điện tử và PCB trần. Các linh kiện nhạy cảm với độ ẩm được lưu trữ trong tủ khô kiểm soát độ ẩm.
2. Giai đoạn lắp ráp (SMT và THT)
Kiểm tra in kem hàn (SPI): Sử dụng máy kiểm tra kem hàn tự động để đảm bảo lượng kem hàn được in chính xác, đúng vị trí và độ dày.
Kiểm tra quang học tự động (AOI) sau khi đặt linh kiện: Máy ảnh quét bo mạch để phát hiện các lỗi như thiếu linh kiện, sai vị trí, sai hướng hoặc lỗi hàn ngay sau quá trình lắp đặt linh kiện bề mặt (SMT).
Thiết bị đo kiểm bằng thị giác máy SEMIKI (AI Machine Vision)
Kiểm tra X-quang (AXI): Đối với các linh kiện phức tạp như BGA (Ball Grid Array), kiểm tra X-quang được sử dụng để phát hiện các khuyết tật ẩn dưới linh kiện như các lỗ hổng hàn hoặc thiếu bi hàn.
máy X-RAY CT 3D cắt lớp NIKON XT-V-160, XT-V -130C
Kiểm tra thủ công (nếu cần): Kiểm tra bằng mắt thường hoặc kính hiển vi đối với các mối hàn và linh kiện cắm lỗ (THT) sau quá trình hàn sóng hoặc hàn thủ công.
3. Giai đoạn kiểm tra và thử nghiệm cuối cùng
Kiểm tra trong mạch (ICT): Sử dụng thiết bị chuyên dụng để kiểm tra các lỗi điện tử như đoản mạch, hở mạch, các giá trị điện trở, điện dung, và sự hiện diện của linh kiện, đảm bảo mạch hoạt động đúng như thiết kế.
HIOKI IN-CIRCUIT TESTER FA1220-02 máy ICT kiểm tra bảng mạch in PCB
Thử nghiệm chức năng (FCT): Kiểm tra toàn diện chức năng của PCBA bằng cách mô phỏng môi trường hoạt động thực tế để đảm bảo sản phẩm đáp ứng các yêu cầu hiệu suất.
Máy FCT kiểm tra chức năng linh kiện PCB- Semiki ver.5
Kiểm tra độ tin cậy:
Thử nghiệm nhiệt độ/độ ẩm: Kiểm tra hiệu suất của bo mạch trong các điều kiện nhiệt độ và độ ẩm khắc nghiệt.
Thử nghiệm độ rung: Đánh giá khả năng chống rung của bo mạch.
Kiểm tra lão hóa (Burn-in test): Vận hành bo mạch trong một khoảng thời gian dài dưới điều kiện tải để phát hiện các lỗi sớm.
Thiết bị Malcom RCX-1 và DS-11S được áp dụng tại các giai đoạn kiểm soát nhiệt độ và quy trình hàn trong sản xuất PCBA để đảm bảo chất lượng mối hàn và độ tin cậy của bảng mạch. Cụ thể:
Malcom RCX-1 (Reflow Checker)
RCX-1 là một hệ thống kiểm tra và giám sát lò hàn reflow (hàn dán bề mặt SMT) dạng mô-đun. Nó đóng vai trò quan trọng trong việc đảm bảo cấu hình nhiệt độ của lò hàn chính xác và đồng đều.
Malcom RCX-1 ( 6 Channel) hệ thống kiểm tra lò nhiệt PCB (0 ～ 500 ℃)
Kiểm soát nhiệt độ lò reflow: Chức năng cơ bản của RCX-1 là đo và ghi lại hồ sơ nhiệt độ (temperature profile) thực tế bên trong lò hàn reflow. Bằng cách đặt thiết bị chạy qua lò trên băng tải giống như một PCB thông thường, người dùng có thể so sánh đường cong nhiệt độ thực tế với đường cong nhiệt độ lý tưởng để điều chỉnh các vùng nhiệt của lò.
Đo lường các thông số khác: RCX-1 có thiết kế mô-đun, cho phép người dùng thêm các cảm biến tùy chọn để đo các thông số khác, bao gồm:
Tốc độ gió (RCX-W): Đo tốc độ luồng không khí nóng bên trong lò để đảm bảo sự phân bố nhiệt đồng đều và hiệu quả.
Nồng độ oxy (RCX-O): Đo nồng độ oxy (thường dùng khí Nito) trong lò để kiểm soát quá trình oxy hóa mối hàn, đặc biệt quan trọng với các loại kem hàn không chì.
Quan sát bằng camera (RCX-C): Quay video quá trình hàn reflow trong thời gian thực để quan sát trực quan sự tan chảy và hình thành mối hàn.
Đo độ rung (RCX-V): Phát hiện độ rung bất thường của băng tải có thể ảnh hưởng đến chất lượng mối hàn.
Malcom DS-11S (Dip Tester)
DS-11S là thiết bị kiểm tra chuyên dụng cho quy trình hàn sóng (wave soldering) hoặc hàn chọn lọc (selective soldering), thường áp dụng cho các linh kiện cắm lỗ (THT).
MALCOM DS-11S Dip Tester máy phân tích nhiệt độ hàn nhúng (0～300℃)
Đo nhiệt độ và thời gian nhúng: Thiết bị mô phỏng quá trình đi qua bể hàn của PCB, đo nhiệt độ tối đa của thiếc hàn và thời gian tiếp xúc (dip time) của bo mạch với sóng hàn.
Kiểm soát nhiệt độ gia nhiệt sơ bộ (preheat): DS-11S cũng đo nhiệt độ gia nhiệt sơ bộ trên bề mặt PCB trước khi vào bể hàn, giúp kiểm soát tốc độ tăng nhiệt độ và kích hoạt chất trợ hàn (flux).
Đo kích thước và tốc độ di chuyển: Thiết bị có thể đo kích thước của sóng hàn (kích thước vòi phun X, Y đối với hàn chọn lọc) và tốc độ di chuyển của băng tải qua bể hàn.
Phần mềm phân tích: Dữ liệu thu thập được truyền tới máy tính qua USB hoặc Bluetooth để phân tích, cho phép phán đoán kết quả Đạt/Không đạt (OK/NG) và tạo hồ sơ nhiệt độ chi tiết để quản lý và điều chỉnh quy trình.
Những bước đo lường này giúp phát hiện và ngăn ngừa các khuyết tật ở từng giai đoạn, từ đó nâng cao chất lượng tổng thể của PCBA thành phẩm.
Bạn hoàn toàn có thể liên hệ với Công ty TNHH Thiết bị đo Semiki (Semiki ins.) để được tư vấn và cung cấp các giải pháp đo lường trong sản xuất PCB. Semiki là nhà phân phối chính hãng các thiết bị đo lường từ Nhật Bản, bao gồm cả các sản phẩm của Malcom, Hioki, Kikusui… và chuyên cung cấp các giải pháp kiểm tra, đo lường chính xác cho ngành điện tử tại Việt Nam.
Semiki cung cấp nhiều giải pháp đo lường, bao gồm hệ thống kiểm tra quang học tự động (AOI), kiểm tra trong mạch (ICT), và cả các thiết bị chuyên dụng như Malcom RCX-1 và DS-11S , máy đo độ nhớt PCU-285 đã đề cập, để giúp bạn kiểm soát chất lượng trong quy trình sản xuất PCBA.
Bạn có thể liên hệ với Semiki qua các thông tin sau:
Trụ sở chính TP.HCM: Tầng 12, Tháp A2 – Tòa nhà Viettel, 285 Cách Mạng Tháng Tám, Phường Hoà Hưng, Quận 10, TP. Hồ Chí Minh, Việt Nam.
Văn phòng Hà Nội: Tầng 9 – Tòa nhà 3D, Số 3 Phố Duy Tân, Phường Cầu Giấy, TP. Hà Nội.
Vietnamese 
Japanese 
English 
Korean 
